[发明专利]大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法有效
| 申请号： | 201210431483.1 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103796446A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 徐志翔;徐如淏;陆飞 | 申请（专利权）人： | 上海品奇数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201818 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法，包括以下步骤：a、印刷电路板正面印刷高温锡膏；b、将普通元器件贴装在印刷电路板正面；c、将贴装好普通元器件的印刷电路板放入高温回流焊炉中进行焊接；d、在印刷电路板反面贴双面胶；e、印刷电路板反面印刷低温锡膏；f、去除双面胶隔离膜；g、将光电器件贴装在印刷电路板反面的双面胶上；h、将贴装好光电器件的印刷电路板放入低温回流焊炉中进行焊接。与现有技术相比，本发明具有降低人工成本、提高生产效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 大规模 阵列 光电 收发 传感器 高效 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a、印刷电路板正面印刷高温锡膏；b、将普通元器件贴装在印刷电路板正面；c、将贴装好普通元器件的印刷电路板放入高温回流焊炉中进行焊接；d、在印刷电路板反面贴双面胶；e、印刷电路板反面印刷低温锡膏；f、去除双面胶隔离膜；g、将光电器件贴装在印刷电路板反面的双面胶上；h、将贴装好光电器件的印刷电路板放入低温回流焊炉中进行焊接。
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