[发明专利]封装胶成型治具及其操作方法有效
| 申请号： | 201210430714.7 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103531696A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧;杨正宏 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种封装胶成型治具及其操作方法。封装胶成型治具应用于一发光二极管支架上，其中发光二极管支架具有凹部用以容置封装胶。封装胶成型治具包含本体部与压合部。本体部具有位于相反侧的第一表面与第二表面。压合部凸出于第一表面上，用以压合于凹部上。压合部具有一曲面用以容置位于凹部中的部分封装胶，且一穿孔形成于曲面与第二表面之间。当压合部压合于凹部时，压合部迫使部分封装胶流入穿孔中，且封装胶的一表面通过曲面呈曲面状。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 成型 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种封装胶成型治具，其特征在于，应用于一发光二极管支架上，其中该发光二极管支架具有一凹部用以容置一封装胶，该封装胶成型治具包含：一本体部，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；以及一压合部，凸出于该第一表面上，用以压合于该凹部上，该压合部具有一曲面用以容置位于该凹部中的部分该封装胶，且一穿孔形成于该曲面与该第二表面之间，当该压合部压合于该凹部时，该压合部迫使部分该封装胶流入该穿孔中，且该封装胶的一表面通过该曲面呈曲面状。
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