[发明专利]引线框架和半导体器件有效
| 申请号： | 201210423881.9 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103094238B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边信二;荣森昭久 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 陈桂香,褚海英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及引线框架和半导体器件。一种引线框架包括设在前表面上的芯片安装区域；包括布置在所述芯片安装区域的平面内方向上的多个凹进和凸起部；以及布置在所述凹进部中的端子。所述引线区域从所述前表面起的厚度小于所述端子从所述前表面起的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括：设在前表面上的芯片安装区域；包括布置在所述芯片安装区域的平面内方向上的多个凹进部和多个凸起部的引线区域；以及布置在所述凹进部中的端子，其中所述引线区域从所述前表面起的厚度小于所述端子从所述前表面起的厚度，所述引线区域的后表面被密封树脂覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210423881.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
