[发明专利]散热板及封装壳体有效
| 申请号： | 201210409343.4 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103781327A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 洪伟智 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本案涉及一种散热板及采用该散热板的封装壳体。该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 壳体 | ||
【主权项】：
一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于：每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210409343.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
