[发明专利]散热板及封装壳体有效
| 申请号： | 201210409343.4 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103781327A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 洪伟智 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 封装 壳体 | ||
1.一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于：每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于：该每一散热图案还包括至少一突起结构，该突起结构由散热孔的孔壁向散热孔内突伸，并在其端部形成第二尖端。
3.根据权利要求2所述的散热板，其特征在于：该突起结构为两个，且该两个突起结构相对设置，该两个突起结构的二第二尖端相对。
4.根据权利要求2或3所述的散热板，其特征在于：该凹槽为两个，分别设置在第一表面和第二表面上，且该二凹槽的第一尖端相对，该塑性区形成在二第一尖端之间。
5.根据权利要求4所述的散热板，其特征在于：该散热孔为圆形，该凹槽的横截面为V形。
6.一种封装壳体，该封装壳体包括散热板，该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于：每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。
7.根据权利要求6所述的封装壳体，其特征在于：每一散热图案还包括至少一突起结构，该突起结构由散热孔的孔壁向散热孔内突伸，并在其端部形成第二尖端。
8.根据权利要求7所述的封装壳体，其特征在于：该突起结构为两个，且该两个突起结构相对设置，该两个突起结构的二第二尖端相对。
9.根据权利要求7或8所述的封装壳体，其特征在于：该凹槽为两个，分别设置在第一表面和第二表面上，且该二凹槽的第一尖端相对，该塑性区形成在二第一尖端之间。
10.根据权利要求9所述的封装壳体，其特征在于：该散热孔为圆形，该凹槽的横截面为V形。
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