[发明专利]散热板及封装壳体

说明书

技术领域

本案涉及一种散热板及采用该散热板的封装壳体，特别是用于屏蔽电磁干扰的具有散热孔的散热板。

背景技术

在正常工作中，电子设备通常或多或少的产生人们所不希望有的电磁能量，其通过辐射和传导电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI)，使位于其附近的电子设备的工作受到干扰。为了解决EMI问题，并对不希望有的电磁能量源进行屏蔽和接地，业界通常将电子设备封装在导电的金属外壳内以屏蔽EMI。同时因为电子设备在工作中的发热问题，业界通常会在金属外壳的一侧板上设置散热孔来解决散热问题，然而，由于散热孔的设置导致EMI由散热孔中传送至外界，从而EMI难以得到有效的屏蔽。另外，过度的EMI会形成电磁污染，危害人们的身体健康，破坏生态平衡。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本案提供一种能有效降低电子设备产生的电磁干扰的散热板。

本案还提供一种能有效降低电子设备产生的电磁干扰的封装壳体。

一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。

一种封装壳体，其包括散热板，该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。

由于本案的散热板第一尖端对应的金属板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区，从而形成一种隔离效果，当有电磁波通过时，根据电流只往最小电阻方向移动的效应，塑性区只产生很小的电流，感应电流基本形成于被塑性区环绕在内所隔离的金属基板的区域上，即散热孔与塑性区之间的金属基板区域，产生的感应电流生成反向的电磁波从而部分抵消原电磁波，进而降低电磁波强度。

附图说明

图1是本发明的散热板的第一实施例的立体示意图。

图2是图1所示的散热板的局部剖示图。

图3是图2所示的III部分的放大的示意图。

图4是采用图1所示的散热板的封装装置的立体示意图。

图5是本发明的散热板的第二实施例的示意图。

主要元件符号说明

散热板 1、2

金属基板 10、20

第一表面 102、202

第二表面 104、204

散热图案 12、22

散热孔 120

第一尖端 121

凹槽 122、222

塑性区 123

第二尖端 125

突起结构 126、226

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，是本发明的散热板1的第一实施例的立体示意图。该散热板1包括金属基板10和设置在金属基板10上的多个散热图案12。该多个散热图案12规则的排列在金属基板10上，本实施例中，该多个散热图案12呈矩阵排列，可变更的，其也可呈蜂窝状排列。该金属基板10包括相对设置的第一表面102和第二表面104，该第一、第二表面102、104界定该金属基板10的厚度。

请一并参阅图2-3，该散热图案12包括散热孔120、二凹槽122以及突起结构126。该散热孔120贯穿该金属基板10的第一、第二表面102、104。该二凹槽122环绕在该散热孔120外围，分别位于该第一表面102和第二表面104上并相对设置，且在每一凹槽122的底部形成第一尖端121，该二凹槽122的第一尖端121相对。该突起结构126由散热孔120的孔壁上向孔内突伸而出并在其端部形成第二尖端125，该二突起结构126相对设置。本实施例中，该散热孔120为圆形，该凹槽122的横截面为V形，在圆形散热孔120外围成一圈。