[发明专利]一种电路板制作方法

摘要

本发明一种电路板制作方法提供一种可于电路板基材上制作至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板制作方法。该电路板制作方法，基本上一具有铜箔电路层的第一电路板基材上，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽，后于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜直到凸出第一电路板基材板面至预定高度，而成为依循电路凹槽分布的大截面积电路，再于大截面积电路所外露的第一电路板基材板面覆盖至少一半固化胶层，经热熔压合方式令半固化胶层将大截面积电路覆盖，并维持表面的平整，即得一可于同一第一电路板基材上制作至少一薄电路及至少一大截面积电路电路的电路板。达到节省材料成本、避免浪费高价金属，以及降低污染源的目的。

主权项

一种电路板制作方法，其特征在于，包括有下列步骤：a.提供一设有至少一铜箔电路层的第一电路板基材；b.于第一电路板基材相对于铜箔电路层另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽；c.于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜直到凸出第一电路板基材板面至预定高度，而于第一电路板基材上形成至少一依循电路凹槽分布的大截面积电路；d.于大截面积电路所外露的第一电路板基材板面设置至少一半固化胶层；e.经由热熔压合方式令半固化胶层将大截面积电路覆盖，并维持表面的平整；完成上述步骤且经冷却定型后所获致的电路板，于同一第一电路板基材上形成至少一种由铜箔电路层所构成的薄电路，以及至少一种由填覆于电路凹槽中且相对隐藏于板体内的大截面积电路。