[发明专利]PCB的盲孔制作方法在审
| 申请号： | 201210397239.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103781293A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB的盲孔的制作方法，包括：在第一层金属层的表面制作抗蚀层，并进行蚀刻，形成一个或多个金属柱；在蚀刻后的第一金属层上制作介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱连接的第二金属层，在第一金属层和第二金属层上制作线路。本发明还提供一种PCB在制板，包括至少两个金属层及其之间的介质层，所述两个金属层之间通过所述金属柱形成电连接。本发明PCB制作方法和PCB在制板，通过蚀刻出的金属柱作为两个金属层之间的盲孔。相比现有技术中先在盲孔顶层和底层之间的孔壁上用化学反应沉积一层薄铜，再通过电镀方式将铜层加厚的方式有更高的可靠性、优异的电性能和可焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在第一层金属层的表面蚀刻作为盲孔的金属柱；形成覆盖所述金属柱的柱面、面积不小于所述第一金属层的面积的介质层；在所述介质层的表面形成与所述金属柱电导通的第二金属层。
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