[发明专利]等离子体去夹膜方法有效
| 申请号： | 201210396130.2 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883541A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;王改革;刘秋华;胡广群;梁少文;陈文录 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 去夹膜 方法 | ||
【主权项】：
一种等离子体去夹膜方法，其特征在于，利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；此后检查印制板表面上的线路或焊盘之间是否有干膜残留（残留的干膜就是所说的夹膜），并利用等离子体去除夹膜。
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