[发明专利]等离子体去夹膜方法

权利要求书

1.一种等离子体去夹膜方法，其特征在于，利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；此后检查印制板表面上的线路或焊盘之间是否有干膜残留（残留的干膜就是所说的夹膜），并利用等离子体去除夹膜。

2.根据权利要求1所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。

3.根据权利要求2所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，所述第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。

4.根据权利要求2或3所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，所述第二步中氧气、四氟化碳和氮气三者的体积比为15：3：2。

5.根据权利要求2至4之一所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，利用等离子体去除夹膜的过程的处理时间介于20-60分钟之间。

6.根据权利要求1所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于包括依次执行的步骤：

执行去膜处理以便将印制板表面的干膜褪洗掉，露出干膜下面的金属；

检查线路与线路之间、焊盘与线路之间或焊盘与焊盘之间是否有为干膜残留；

在判定结果表示图形电镀工艺的印制板上有夹膜时，使用等离子体去除夹膜的方式，其中将线路之间残留的夹膜用电离的气体产生自由根和离子的方式去除，防止蚀刻后线路之间出现短路现象。

7.根据权利要求6所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于还包括：

在使用等离子体去除夹膜之后，将等离子体处理过的板子再进行一次去膜处理；此后，再次检查线路与线路之间、焊盘与线路之间或焊盘与焊盘之间是否还有干膜残留，保证干膜去除干净。

8.根据权利要求1或2所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。

9.根据权利要求8所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，所述第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。

10.根据权利要求8或9所述的等离子体去夹膜方法，其特征在于，所述第二步中氧气、四氟化碳和氮气三者的体积比为15：3：2。