[发明专利]一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法。本发明的技术方案是将配方量的苯基乙烯基硅树脂、苯基氢硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金含量为200-1000ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。本发明制得的用于LED封装的高折射率有机硅材料，在与现有的用于LED封装的高折射率有机硅材料的折射率及透光率相同的情况下，其拉伸强度更高、粘接力更强。

主权项

一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：有以下重量份的原料组成：(A) 100‑120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：(Me2ViSiO0.5) m (PhSiO1.5)n (Ph2SiO)x(MeViSiO)y(MePhSiO) p (Me3SiO0.5)q其中，m为1‑20的整数；n为5‑50的整数；x为0‑50的整数；y为0‑50的整数；p为0‑50的整数；q为0‑20的整数.   （B）30‑80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂： (Me2HSiO0.5) a(PhSiO1.5)b (Ph2SiO)c(MeHSiO)d(MePhSiO) e (Me3SiO0.5)f 其中，a为1‑20的整数；b为5‑50的整数；c为0‑50的整数；d为0‑50的整数；e为0‑50的整数；f为0‑20的整数.  （C）5‑25重量份的经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅；其中，纳米二氧化硅的粒径范围为5‑15nm；其中，硅烷偶联剂是指含环氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一种或几种混合物；处理方法为：取100g纳米二氧化硅置于1L三口瓶中，以每分100转的速度搅拌物料，同时以每秒0.1‑0.5g的速度滴加硅烷偶联剂，滴完后维持1‑2个小时即可；（D）0.01‑0.05重量份的铂金催化剂；     铂金催化剂是指卡斯特催化剂，铂金含量为200‑1000ppm；  （E）0.01‑0.1重量份的延迟剂，延迟剂为炔醇化合物。