[发明专利]一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：有以下重量份的原料组成：

(A) 100-120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：

(Me₂ViSiO_0.5) _m (PhSiO_1.5)n (Ph₂SiO)_x(MeViSiO)_y(MePhSiO) _p (Me₃SiO_0.5)q

其中，m为1-20的整数；n为5-50的整数；x为0-50的整数；y为0-50的整数；p为0-50的整数；q为0-20的整数.

   （B）30-80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂： 

(Me₂HSiO_0.5) _a(PhSiO_1.5)b (Ph₂SiO)_c(MeHSiO)_d(MePhSiO) _e (Me₃SiO_0.5)_f

 其中，a为1-20的整数；b为5-50的整数；c为0-50的整数；d为0-50的整数；e为0-50的整数；f为0-20的整数.

  （C）5-25重量份的经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅；

其中，纳米二氧化硅的粒径范围为5-15nm；

其中，硅烷偶联剂是指含环氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一种或几种混合物；

处理方法为：取100g纳米二氧化硅置于1L三口瓶中，以每分100转的速度搅拌物料，同时以每秒0.1-0.5g的速度滴加硅烷偶联剂，滴完后维持1-2个小时即可；

（D）0.01-0.05重量份的铂金催化剂；

     铂金催化剂是指卡斯特催化剂，铂金含量为200-1000ppm；

  （E）0.01-0.1重量份的延迟剂，延迟剂为炔醇化合物。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：所述的（E）原料延迟剂为甲基戊炔醇或乙炔基环己醇。

3.权利要求1或2任意一项所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：其制备步骤为：

按配方量将乙烯基苯基硅树脂，含氢苯基硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率的有机硅材料。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：将1000g通式为(Me₂ViSiO_0.5) ₁ (PhSiO_1.5)₅的乙烯基苯基硅树脂，500g通式为(Me₂HSiO_0.5)₁ (PhSiO_1.5)₅的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-10nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。