[发明专利]一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料。

背景技术

目前，用于LED封装的有机硅材料大部分是具有普通折射率的材料，其折射率为（1.41-1.43），但采用这种普通折射率的有机硅材料封装的LED光通量较低，防水效果不佳。为了追求更高的光通量，LED封装行业逐渐采用苯基改性的有机硅材料来用作LED的封装，这种苯基改性的有机硅材料具有（1.51-1.56）的高折射率，采用此类封装材料，封装的LED透光率普遍提高5-10%，防水性也比普通折射率优异，但现有技术中采用苯基改性的有机硅材料存在的缺点是：与基材粘接力差，机械强度差，高温时容易脆裂等，极大程度地限制了它的使用，因而LED封装行业急需研制一种粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料。

发明内容

为了适应本行业的需求，本发明的目的在于提供一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料及其制备方法。 

      本发明的技术方案是：一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料，包含：

(A) 100-120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：

(Me₂ViSiO_0.5) _m (PhSiO_1.5)n (Ph₂SiO)_x(MeViSiO)_y(MePhSiO) _p (Me₃SiO_0.5)q

其中，m为1-20的整数；n为5-50的整数；x为0-50的整数；y为0-50的整数；p为0-50的整数；q为0-20的整数.

   （B）30-80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂： 

(Me₂HSiO_0.5) _a(PhSiO_1.5)b (Ph₂SiO)_c(MeHSiO)_d(MePhSiO) _e (Me₃SiO_0.5)_f

 其中，a为1-20的整数；b为5-50的整数；c为0-50的整数；d为0-50的整数；e为0-50的整数；f为0-20的整数.

  （C）5-25重量份的经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅；

其中，纳米二氧化硅的粒径范围为5-15nm；硅烷偶联剂是指含环氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一种或几种混合物；处理方法为：取100g纳米二氧化硅置于1L三口瓶中，以每分100转的速度搅拌物料，同时以每秒0.1-0.5g的速度滴加硅烷偶联剂，滴完后维持1-2个小时即可。

  （D）0.01-0.05重量份的铂金催化剂；

     铂金催化剂是指卡斯特催化剂，铂金含量为200-1000ppm.

  （E）0.01-0.1重量份的延迟剂，延迟剂为炔醇化合物，具体为甲基戊炔醇或乙炔基环己醇。

利用以上重量份的原料制备一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料，其制备方法是：

按配方量取乙烯基苯基硅树脂，含氢苯基硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械强度、粘接力。

优点及积极效果