[发明专利]含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法有效
| 申请号： | 201210394016.6 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102883557A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邹平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及FPC制造领域。本发明的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中，该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括：A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G，表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装。主要改进流程是：B，钻孔；D，曝光对位；F，线检；具体的，B，钻孔：手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；D，曝光对位：菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；F，线检：除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。本发明用于制造品质优良的焊接手指的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 手指 柔性 电路板 制作 工艺 改良 方法 | ||
【主权项】：
含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括：A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G，表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装；其特征在于：B，钻孔：手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；D，曝光对位：菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；F，线检：除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。
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