[发明专利]含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法

说明书

技术领域

本发明涉及FPC（柔性电路板）制造领域，尤其是含焊接手指的柔性电路板的制造工艺改进。

背景技术

柔性电路板（FPC）的其中一类产品是含焊接手指的柔性电路板，具体是双层FPC上的每个手指焊盘上有两个金属化孔（PTH），其中一个为整圆孔，位于手指焊盘的中间，另一个是位于手指焊盘末端的半圆弧的爬锡孔；通过手指焊盘上的这2个孔，用于将该FPC软板焊接于PCB硬板上。

含焊接手指的柔性电路板的一般制造流程是：开料→钻孔（产品半圆弧对应孔及整圆孔是通过钻孔实现，模具定位孔是通过冲孔实现）→沉镀铜→曝光对位（手工对位）→线路形成→线检→表面处理及电性能测试→外形检测(检测焊接手指是否有错位及产品是否有半圆弧空尺寸差)→检验包装。

常规的制作方法不能有效管控焊接手指的双面焊盘及半圆弧孔尺寸，存在不足与局限性，即可能导致部分焊接手指焊盘错位不良现象和半圆弧孔品质不良现象。

发明内容

因此，本发明提出一种含焊接手指的柔性电路板制造工艺改进方法，可以实现克服上述不良现象的发生，可以有效地管控焊接手指的双面焊盘及半圆弧孔尺寸，从而保证该含焊接手指的柔性电路板的良好焊接特性。

本发明具体采用如下技术方案：

含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中，该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括：A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G，表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装。主要改进流程是：B，钻孔；D，曝光对位；F，线检；其他的流程采用常规工艺。具体的，

B，钻孔：手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；

D，曝光对位：菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；

F，线检：除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。

本发明的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法可以生产焊接性能良好的焊接手指的柔性电路板，具有的有益技术效果是：

1）可解决焊接手指半圆弧冲偏问题； 

2）可解决焊接手指2面错位问题；

3）确保FPC的焊接手指焊接PCB硬板电性能品质。 

附图说明

图1是含焊接手指的柔性电路板的叠构图；

图2a是含焊接手指的柔性电路板的正面示意图；

图2b是含焊接手指的柔性电路板的反面示意图；

图3是含焊接手指的柔性电路板的钻孔作业的示意图；

图4是含焊接手指的柔性电路板的菲林底片的检测用错位标识的示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

参阅图1所示的是一种含焊接手指的柔性电路板的结构，是在一柔性绝缘基板1上形成一导电金属层2；一般的，所述的导电金属层2上还覆盖一层防焊层3，以保护导电金属层2在焊接时不被破坏，焊接手指区域4设置手指焊盘并钻孔而实现。

图2a和图2b分别展示的是含焊接手指的柔性电路板的正面和反面。从图中可见：该双层FPC上的每个手指焊盘上均具有两个金属化孔（PTH），其中一个为整圆孔，位于手指焊盘的中间，另一个是位于手指焊盘末端的半圆弧的爬锡孔。合格的含焊接手指的柔性电路板是要求正面和反面的手指焊盘位置要完全对应，不能出现上下错误，并且两个金属化孔，尤其是半圆弧的爬锡孔的尺寸要符合标准大小。

申请人经过实践研究发现，若2面焊接手指超出理论计算值，则焊接时会出现短路不良现象，其理论计算公式为：双面线路底片设计错位极值(y)=焊接手指末端相邻2过孔焊盘距离值(d)-0.05mm。

含焊接手指的柔性电路板制作工艺，包括以下制造流程：A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装。具体说明如下：

A，开料：即基材开料，此为常规工艺步骤，因此不再详细展开说明；