[发明专利]包括功率噪声降低的电压生成电路的半导体芯片封装件有效
| 申请号： | 201210380798.8 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103035622B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 姜善远;金致旭;禹贤贞;黄祥俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/64;G11C11/4063 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王兆赓 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括功率噪声降低的电压生成电路的半导体芯片封装件。所述半导体芯片封装件消除和最小化从半导体芯片封装件中的电压生成电路产生的功率噪声，所述半导体芯片封装件包括集成电路芯片，具有电压生成电路和连接端子，其中，所述电压生成电路接收外部电压以生成用于内部电路的电源电压，所述连接端子连接到所述电压生成电路的输出节点；安装基底，包括电连接到所述连接端子以降低电源电压的功率噪声的噪声消除器，所述安装基底用于安装所述集成电路芯片以将所述集成电路芯片封装为半导体芯片封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 功率 噪声 降低 电压 生成 电路 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装件，包括：集成电路芯片，包括电压生成电路和连接端子，其中，所述电压生成电路接收外部电压以生成用于内部电路的高于外部电压的电源电压，所述连接端子连接到所述电压生成电路的输出节点；安装基底，包括电连接到所述连接端子以降低集成电路芯片中生成的电源电压的功率噪声的噪声消除器，并且用于安装所述集成电路芯片以将所述集成电路芯片封装为半导体芯片封装件。
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