[发明专利]闪存的制作方法有效

专利信息
申请号: 201210378841.7 申请日: 2012-10-09
公开(公告)号: CN103715146A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 倪志荣;杨长亮 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种闪存的制作方法。提供衬底,衬底上形成有图案化掩模层,且衬底中形成有隔离结构,其中隔离结构的顶面与图案化掩模层的顶面共平面。进行刻蚀工艺,刻蚀工艺包括:移除部分图案化掩模层;以及移除邻近图案化掩模层的角落处的部分隔离结构,以使隔离结构的顶部部分的宽度小于底部部分的宽度。重复刻蚀工艺至少一次。移除图案化掩模层。在衬底上形成第一介电层。在第一介电层上形成第一导体层。移除部分第一导体层与部分隔离结构。在第一导体层与隔离结构上形成第二介电层。在第二介电层上形成第二导体层。
搜索关键词: 闪存 制作方法
【主权项】:
一种闪存的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上形成有图案化掩模层,且所述衬底中形成有隔离结构,其中所述隔离结构的顶面与所述图案化掩模层的顶面共平面;进行刻蚀工艺,所述刻蚀工艺包括:移除部分所述图案化掩模层;以及移除邻近所述图案化掩模层的角落处的部分所述隔离结构,以使所述隔离结构的顶部部分的宽度小于底部部分的宽度;重复所述刻蚀工艺至少一次;移除所述图案化掩模层;在所述衬底上形成第一介电层;在所述第一介电层上形成第一导体层;移除部分所述第一导体层及部分所述隔离结构;在所述第一导体层与所述隔离结构上形成第二介电层;以及在所述第二介电层上形成第二导体层。
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