[发明专利]闪存的制作方法有效
申请号: | 201210378841.7 | 申请日: | 2012-10-09 |
公开(公告)号: | CN103715146A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 倪志荣;杨长亮 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种闪存的制作方法。提供衬底,衬底上形成有图案化掩模层,且衬底中形成有隔离结构,其中隔离结构的顶面与图案化掩模层的顶面共平面。进行刻蚀工艺,刻蚀工艺包括:移除部分图案化掩模层;以及移除邻近图案化掩模层的角落处的部分隔离结构,以使隔离结构的顶部部分的宽度小于底部部分的宽度。重复刻蚀工艺至少一次。移除图案化掩模层。在衬底上形成第一介电层。在第一介电层上形成第一导体层。移除部分第一导体层与部分隔离结构。在第一导体层与隔离结构上形成第二介电层。在第二介电层上形成第二导体层。 | ||
搜索关键词: | 闪存 制作方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上形成有图案化掩模层,且所述衬底中形成有隔离结构,其中所述隔离结构的顶面与所述图案化掩模层的顶面共平面;进行刻蚀工艺,所述刻蚀工艺包括:移除部分所述图案化掩模层;以及移除邻近所述图案化掩模层的角落处的部分所述隔离结构,以使所述隔离结构的顶部部分的宽度小于底部部分的宽度;重复所述刻蚀工艺至少一次;移除所述图案化掩模层;在所述衬底上形成第一介电层;在所述第一介电层上形成第一导体层;移除部分所述第一导体层及部分所述隔离结构;在所述第一导体层与所述隔离结构上形成第二介电层;以及在所述第二介电层上形成第二导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造