[发明专利]印刷线路板

摘要

本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。

主权项

一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其包括绝缘基体材料，并且具有被配置为容纳电子组件的贯通孔；第一导电层，其形成在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其形成在所述绝缘基体的位于所述绝缘基体的第一表面的相对侧的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述第一电子组件的电极面向所述绝缘基体的第一表面的方式容纳在所述绝缘基体的贯通孔内；第一堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第一表面上、所述第一导电层上和所述第一电子组件上，并且包括被配置为将第二电子组件安装在所述第一堆积结构上的焊盘、以及连接至所述第一电子组件的电极的通路导体；以及第二堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第二表面上、所述第二导电层上和所述第一电子组件上，其中，所述第一电子组件的电极的上表面面向所述绝缘基体的第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述绝缘基体的第一表面，并且所述第一电子组件以所述第一电子组件的电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述绝缘基体的贯通孔内。