[发明专利]印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板，其中该印刷线路板包括具有诸如陶瓷电容器等的内置电子组件的芯基板以及层叠在该芯基板上的堆积层。

背景技术

日本特开2007-288179描述了用于制造芯基板中内置有电容器的多层印刷线路板的方法。在这种制造方法中，在芯基板中形成贯通孔并且在该芯基板的第一表面上配置带（tape）以覆盖该贯通孔。然后，在带上安装陶瓷电容器并在贯通孔内填充填料。之后，从芯基板去除带并在芯基板上形成堆积层。日本特开2007-288179描述了以下内容：在去除带之后对陶瓷电容器和芯基板的表面进行抛光，并且通过热压在芯基板和陶瓷电容器的表面上形成树脂绝缘层。日本特开2007-288179的全部内容通过引用包含于此。

发明内容

根据本发明的一个方面提出了一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其包括绝缘基体材料，并且具有被配置为容纳电子组件的贯通孔；第一导电层，其形成在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其形成在所述绝缘基体的位于所述绝缘基体的第一表面的相对侧的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述第一电子组件的电极面向所述绝缘基体的第一表面的方式容纳在所述绝缘基体的贯通孔内；第一堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第一表面上、所述第一导电层上和所述第一电子组件上，并且包括被配置为将第二电子组件安装在所述第一堆积结构上的焊盘、以及连接至所述第一电子组件的电极的通路导体；以及第二堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第二表面上、所述第二导电层上和所述第一电子组件上，其中，所述第一电子组件的电极的上表面面向所述绝缘基体的第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述绝缘基体的第一表面，并且所述第一电子组件以所述第一电子组件的电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述绝缘基体的贯通孔内。

附图说明

通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中：

图1A~1E是示出用于制造根据本发明第一实施方式的具有焊料凸块的印刷线路板的方法的步骤的图；

图2A~2E是示出用于制造第一实施方式的印刷线路板的方法的图；

图3A~3E是示出用于制造第一实施方式的印刷线路板的方法的图；

图4A~4C是示出用于制造第一实施方式的印刷线路板的方法的图；

图5A~5B是示出用于制造第一实施方式的印刷线路板的方法的图；

图6是根据第一实施方式的具有焊料凸块的印刷线路板的截面图；

图7是示出图6所示的印刷线路板的一部分的放大图；

图8是根据第二实施方式的印刷线路板的截面图；

图9是根据第三实施方式的印刷线路板的截面图；

图10是根据第四实施方式的印刷线路板的截面图；

图11是示出根据第五实施方式的印刷线路板的一部分的图；

图12是第一实施方式的印刷线路板的应用示例；

图13A~13B是示出电容器的结构的图；以及

图14是示出IC芯片的结构的图。

具体实施方式

现在将参考附图描述这些实施方式，其中在各图中，相同的附图标记表示对应或相同的元件。

第一实施方式

图6示出根据本发明第一实施方式的具有焊料凸块的印刷线路板100的截面图。在印刷线路板100中，诸如陶瓷电容器等的电子组件80内置于芯基板30中，并且在芯基板30的第一表面和第二表面上形成有单层型的堆积层。