[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

绝缘基体，其包括绝缘基体材料，并且具有被配置为容纳电子组件的贯通孔；

第一导电层，其形成在所述绝缘基体的第一表面上；

第二导电层，其形成在所述绝缘基体的位于所述绝缘基体的第一表面的相对侧的第二表面上；

第一电子组件，其具有电极，并且以所述第一电子组件的电极面向所述绝缘基体的第一表面的方式容纳在所述绝缘基体的贯通孔内；

第一堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第一表面上、所述第一导电层上和所述第一电子组件上，并且包括被配置为将第二电子组件安装在所述第一堆积结构上的焊盘、以及连接至所述第一电子组件的电极的通路导体；以及

第二堆积结构，其形成在所述绝缘基体的第二表面上、所述第二导电层上和所述第一电子组件上，

其中，所述第一电子组件的电极的上表面面向所述绝缘基体的第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述绝缘基体的第一表面，并且所述第一电子组件以所述第一电子组件的电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述绝缘基体的贯通孔内。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述间隙被设置为小于20μm。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一电子组件是包括陶瓷层压体的电容器，

所述电容器包括在所述陶瓷层压体的第一表面上形成的第一电极和第二电极以及在所述陶瓷层压体的位于所述陶瓷层压体的第一表面的相对侧上的第二表面上形成的第三电极和第四电极，并且

所述电容器的第一电极和第二电极面向所述绝缘基体的第一表面的方向。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，

所述第一电极和所述第三电极经由所述陶瓷层压体的侧壁导体和内导体的其中一个相连接，并且

所述第二电极和所述第四电极经由所述陶瓷层压体的侧壁导体和内导体的其中一个相连接。

5.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，所述第二堆积结构具有与所述电容器的第三电极和第四电极至少之一相连接的伪通路导体。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述电子组件的厚度为120μm~160μm，

所述第二导电层的上表面背向所述绝缘基体的第二表面，并且

所述第一导电层的上表面和所述第二导电层的上表面以170μm~250μm的距离分隔开。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板，还包括通孔导体，所述通孔导体形成在贯通所述绝缘基体的通孔内，其中，

所述绝缘基体内的通孔具有从所述绝缘基体的第一表面向着所述绝缘基体的第二表面变窄的第一开口部以及从所述绝缘基体的第二表面向着所述绝缘基体的第一表面变窄的第二开口部。

8.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，所述绝缘基体还包括层间金属层。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板，还包括安装在所述第一堆积结构上的转接板。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一堆积结构包括包含树脂的绝缘层。

11.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一堆积结构包括包含树脂的绝缘层，并且

所述绝缘层的树脂填充所述绝缘基体的贯通孔内残留的空间。

12.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一堆积结构包括包含树脂的绝缘层，并且

所述第二堆积结构包括包含树脂的绝缘层。

13.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一堆积结构包括包含树脂的绝缘层，

该绝缘层具有延伸穿过该绝缘层并且到达所述第一电子组件的电极的通路孔，并且

所述通路导体形成在被形成为穿过该绝缘层的通路孔内。

14.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，

所述第一堆积结构包括包含树脂的绝缘层，

该绝缘层具有延伸穿过该绝缘层并且到达所述第一电子组件的电极的通路孔，并且

所述通路导体包括填充被形成为穿过该绝缘层的通路孔的镀材料。