[发明专利]高度集成的可编程非易失性存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210359379.6 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN103022042A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 权义弼 申请(专利权)人: 权义弼
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种高度集成的可编程非易失性存储器及其制造方法,尤其涉及一种包含反熔丝和二极管或可变电阻和二极管的存储装置及其运行方法以及利用垂直空间能够提高集成度的多个存储单元的制造方法。本发明所涉及的高度集成的可编程非易失性存储器,其特征在于由具有互不相同的台阶的第一台阶单元和第二台阶单元形成,所述第一台阶单元以台阶较高的水平面为基准形成而所述第二台阶单元以台阶较低的水平面为基准形成。
搜索关键词: 高度 集成 可编程 非易失性存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高度集成的可编程非易失性存储器,其特征在于由在半导体衬底上形成为具有互不相同的台阶的第一台阶单元和第二台阶段元构成,所述第一台阶单元和第二台阶单元分别包括由导电层‑可变电阻‑金属层‑半导体层所层叠的结构、由导电层‑可变电阻‑半导体层所层叠的结构、由导电层‑绝缘膜‑金属层‑半导体层所层叠的结构、由导电层‑绝缘膜‑半导体层所层叠的结构中的某一个而构成,所述第一台阶单元以台阶高的水平面为基准而形成,所述第二台阶单元以台阶低的水平面为基准而形成。
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