[发明专利]一种挠性基材及其制备方法有效
| 申请号： | 201210358007.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102858084A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张超;李成章;江林 | 申请（专利权）人： | 云南云天化股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵;李玉秋 |
| 地址： | 657800 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种挠性基材及其制备方法。与现有技术溅射（或化学镀）/电镀法制备无胶挠性基材相比，本发明在含表面层的绝缘基材上利用原位化学还原/电镀的方法制备挠性基材，并且表面层包含具有微孔结构的纳米颗粒。首先中间层通过原位化学还原，部分金属粒子渗入纳米颗粒的微孔中，使中间层与绝缘基材之间形成物理锚合，提高了剥离强度，并且经过高温处理后，其剥离强度亦不会降低；其次颗粒为纳米级，中间层渗入绝缘基材较浅，界面较平整，蚀刻性能较好，有利于细线路的制造；再次，原位化学还原法可以通过调节氧化液和还原液的浓度和喷淋时间控制中间层的厚度，进而可以制备任意厚度的无胶挠性基材，且不需要特殊的设备，制备过程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性基材，由绝缘基材、中间层和导电层组成，其特征在于，所述绝缘基材含有表面层，所述表面层包含具有微孔结构的纳米颗粒，所述中间层通过原位化学还原法附着于所述表面层上。
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