[发明专利]使用借助微波辐射形成的低泄漏齐纳二极管的ESD保护无效
申请号: | 201210357132.0 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103022029A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 罗伯特·J·珀特尔 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林彦 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示使用借助微波辐射形成的低泄漏齐纳二极管的ESD保护。本发明描述半导体装置及用于制作此些装置的方法。这些装置含有半导体衬底,所述半导体衬底具有:第一部分,其含有连接到所述衬底的上部部分中的栅极垫的集成电路装置;及第二部分,其含有具有最高达约10000伏的ESD额定值的齐纳二极管,其中所述齐纳二极管围绕所述衬底的外围定位。可使用MW辐射在所述齐纳二极管20的沟槽中形成单晶Si材料,从而通过使Si晶粒生长(或再生长)到较大大小同时消耗较小晶粒来减少所述齐纳二极管的每单位面积的晶粒边界。因此,当所述齐纳二极管的横截面积从仅仅环绕所述栅极垫增加到囊括更多的所述衬底时,来自所述齐纳二极管的泄漏电流并不增加。本发明还描述其它实施例。 | ||
搜索关键词: | 使用 借助 微波 辐射 形成 泄漏 齐纳二极管 esd 保护 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:半导体衬底;所述衬底的第一部分,其含有连接到所述衬底的上部部分中的栅极垫及源极垫的集成电路装置;及所述衬底的第二部分,其含有具有最高达约10000伏的ESD额定值的齐纳二极管,其中所述齐纳二极管围绕所述衬底的外围定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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