[发明专利]基板检测及修补装置有效
| 申请号： | 201210348293.3 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103021896A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金显正;姜道焕;赵启峰;池泳洙 | 申请（专利权）人： | 灿美工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01J9/42;G01N33/00;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板检测及修补装置。根据本发明的基板检测及修补装置，基板支撑并固定在检测单元上，检测单元的探头在基板的下方升降并与基板的电极线进行连接或不进行连接。即，升降的探头相对于基板具有小尺寸、小体积，且探头被安装在检测单元的内部，因此，具有可减少基板检测及修补装置安装空间的效果。另外，无需设置用于移动基板的高价装置，有降低基板检测及修补装置成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 修补 装置 | ||
【主权项】：
一种基板检测及修补装置，其特征在于，包括：工作台；检测单元，被安装在所述工作台上，搭载并支撑形成有阳极线和阴极线的基板，且具有向所述基板供给电源的多个探头，以检测所述基板是否存在缺陷；及修补单元，以能够沿X轴方向和Y轴方向移动的方式安装在所述工作台上，对所述基板的缺陷部位进行修补；所述探头位于所述基板的下方，可进行升降，并与所述阳极线和所述阴极线进行连接或不进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于灿美工程股份有限公司，未经灿美工程股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210348293.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：装有尼龙搭扣的防盗口袋
- 下一篇：用于月台遮蔽或月台密封的顶帘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
