[发明专利]基板检测及修补装置有效
申请号: | 201210348293.3 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN103021896A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 金显正;姜道焕;赵启峰;池泳洙 | 申请(专利权)人: | 灿美工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01J9/42;G01N33/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 修补 装置 | ||
1.一种基板检测及修补装置,其特征在于,包括:
工作台;
检测单元,被安装在所述工作台上,搭载并支撑形成有阳极线和阴极线的基板,且具有向所述基板供给电源的多个探头,以检测所述基板是否存在缺陷;及
修补单元,以能够沿X轴方向和Y轴方向移动的方式安装在所述工作台上,对所述基板的缺陷部位进行修补;
所述探头位于所述基板的下方,可进行升降,并与所述阳极线和所述阴极线进行连接或不进行连接。
2.根据权利要求1所述的基板检测及修补装置,其特征在于,所述检测单元包括:
底座,设置在上述工作台上;
第一支撑块,以长度方向平行于X轴方向的方式设置在所述底座上,用于搭载并支撑所述基板的中央部侧;
一对第二支撑块,隔着所述第一支撑块分别设置在所述第一支撑块的一侧和另一侧的所述底座部位上,且长度方向与X轴方向平行,能够沿Y轴方向移动,并以相互靠近或远离的方式移动,用于搭载并支撑与Y轴方向垂直的所述基板的一侧和另一侧的外缘部;
一对第一钳位器,设置在所述第一支撑块的一端和另一端,以相互靠近或远离的方式移动,并分别对与X轴方向垂直的所述基板的一侧面和另一侧面进行支撑;以及
第二钳位器,分别设置在所述第二支撑块上以与所述第二支撑块一同移动,并分别对与Y轴方向垂直的所述基板的一侧面和另一侧面进行支撑。
3.根据权利要求2所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
所述探头分别设置在所述第二支撑块一侧,与所述第二支撑块一同运动,并且,可相对于所述第二支撑块进行升降。
4.根据权利要求3所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
在所述第二支撑块上分别设置有升降板,所述升降板在与所述第二支撑块一同移动的同时,可相对于所述第二支撑板进行升降,
所述升降板上分别可拆卸地结合有支撑架,
所述支撑架上分别支撑并设置有多个所述探头。
5.根据权利要求4所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
所述探头设置成可升降设置在支撑架,
在所述支撑架上设置有朝向基板一侧弹性支撑所述探头的弹性支撑构件。
6.根据权利要求4所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
所述第二支撑块上分别安装有多个按压板,该按压板在分别与所述第二支撑块一同移动的同时,可相对于第二支撑架进行升降,并向下按压所述基板的上面外缘部。
7.根据权利要求6所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
所述按压板设置成,能够与所述第二支撑块的移动独立地沿Y轴方向进行直线移动。
8.根据权利要求7所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
所述底座上设置有能够沿Y轴方向移动的底板,
所述底板上设置有所述第二支撑块,
所述底板上形成第一档块和第二档块,该第一档块用于限定朝所述第二支撑块靠近的方向移动的所述按压板的移动距离,该第二档块用于限定朝远离所述第二支撑块的方向移动的所述按压板的移动距离。
9.根据权利要求8所述的基板检测及修补装置,其特征在于:
在所述按压板上形成有沿所述按压板的移动方向而卡到所述第一档块和所述第二档块上的凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造