[发明专利]基板检测及修补装置有效
申请号: | 201210348293.3 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN103021896A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 金显正;姜道焕;赵启峰;池泳洙 | 申请(专利权)人: | 灿美工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01J9/42;G01N33/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 修补 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板检测及修补装置,是一种点亮基板并对其进行检查,对检查后发现的缺陷进行修补的基板检测及修补装置。
背景技术
平板显示器大致分为液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display),等离子显示器(PDP:Plasma Display Panel),发光二极管(LED:Light-Emitting Diode)显示器,有机发光二极管(OLED:Organic Light-Emitting Diode)显示器等。
有机发光二极管显示器具有低电压驱动,发光效率高,视野角广,反应速度快等优点,作为新一代平板显示器,因可显示高清晰影像而备受瞩目。
有机发光二极管显示器的制造工序中包括检测工序和修补(Repair)工序。检测工序是向形成在基板上的阳极线和阴极线供给电源,对基板的缺陷进行检查,修补工序是利用激光对检测出的基板上的缺陷部位进行修补。
制造平板显示器时,要在检测装置上对基板有无缺陷进行检测,发现基板存有缺陷,需将基板移送至修补装置,以对基板的缺陷部位进行修补。然后,将修补后的基板重新移送至检测装置,对其进行复检。即,缺点是要分别配备检测装置和修补装置,且为完成基板检测→修补→复检,还需移送基板,进而导致生产性能低下。
为解决上述问题而开发了一种实现检测装置和修补装置一体化的检测及修补装置。
但是,现有的基板检测及修补装置的特点在于,与基板阳极线和阴极线相连接并为基板供给电源的探头(Probe)位置是固定的,这样就需要从下往上移送基板,而使基板的阳极线和阴极线连接到探头上。即,现有的基板检测及修补装置的缺点是需要与基板移送空间大小相当的安装空间。另外,缺点还在于,因需要移动基板的高价装置,进而提高成本。
发明内容
本发明为解决上述现有技术中存在的问题而进行了研究,其目的在于提供一种可减少安装空间,同时又能降低成本的基板检测及修补装置。
为达上述目的,本发明提供的基板检测及修补装置,其特点在于,包括:工作台;检测单元,被安装在上述工作台上,搭载并支撑形成有阳极线和阴极线的基板,还具有向上述基板供给电源的多个探头(Probe),以检测上述基板是否存有缺陷;修补单元,被安装在工作台上,能够在X轴方向和Y轴方向移动,对上述基板的缺陷部位进行修补,其中,上述探头位于上述基板的下方,可进行升降,以实现与上述基板的上述阳极线和上述阴极线的连接或不连接。
本发明提供的基板检测及修补装置的效果在于:基板固定并支撑在检测单元上,检测单元的探头在基板下方升降,从而实现与基板电极线的连接与不连接。即,升降的探头的尺寸和体积较小,探头又安置在检测单元内部,因此,能够减少基板检测及修补装置的安装空间。
另外,其效果还在于:无需使用高价的基板移动装置,可降低基板检测及修补装置的成本。
附图说明
图1为本发明的一实施例所示的基板检测及修补装置的立体图。
图2为图1所示检测单元的放大立体图。
图3为图2所示按压板向外侧移动的状态示意立体图。
图4为图3的“A”部的放大图。
图5为图4所示探头的截面图。
附图标记:
100:工作台 200:检测单元
261:探头 271:按压板
300:修补单元
具体实施方式
下面,将参照附图举例说明本发明可实施的特定实施例。本发明的各种实施例虽有所不同,但相互之间并不排斥。为使本领域技术人员能够充分实施本发明,将对这些实施例作以详细说明。例如,这里所记载的特定形状,特定结构和特性与一实施例相关,且在不脱离本发明精神和范围的情况下,也可由其他的实施例来体现。另外,各自公开的实施例中的个别结构组成部分的位置或配置,在不脱离本发明精神和范围的情况下也可进行变动。因此,后述详细说明并无限定之意,只要合理说明,本发明的范围则仅限定于与其权利要求所主张的内容等同的所有范围以及附加的权利要求。为方便起见,也有可能会夸张地表现附图所示实施例的长度、面积、厚度及形态。
以下,结合附图详细说明本发明的一实施例的基板检测及修补装置。
图1为本发明的一实施例所示的基板检测及修补装置的立体图。
如图1所示,本发明基板检测与修补装置包括:工作台100,检测单元200和修补单元300。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造