[发明专利]粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体无效
| 申请号： | 201210339460.8 | 申请日： | 2008-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102850982A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 田中胜 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00;C09J9/02;C09J7/02;C09J11/04;H05K3/32;H05K3/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体。所述粘接剂组合物用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度为－40～40℃。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 电路 连接 以及 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其用于在粘接电路部件彼此的同时电连接各自电路部件所具有的电路电极彼此，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、以及具有交联反应性基团且重均分子量为30000～80000的丙烯酸系共聚物，其中，所述丙烯酸系共聚物的玻璃化温度为－40～40℃。
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