[发明专利]用于紧固功率半导体的弹性夹件式装置

摘要

本发明涉及一种用于紧固功率半导体的弹性夹件式装置，尤其涉及一种用于使用整体有弹力的（弹性）夹件来紧固功率半导体的装置，其能够通过将夹件整体地模制在塑料模块的壳体上而利用U形夹件的弹性来固定如二极管或MOSFET的功率半导体。所述装置包括在桥接器模块中整体地模制在壳体的下表面上并且向下弯曲成类似U形的弹性（有弹力的）夹件，在该桥接器模块中，功率半导体的桥接器突出而穿过壳体的通孔以连接至印刷电路板，从而通过壳体推压功率半导体的力而固定功率半导体。

主权项

一种用于使用在用于将功率半导体器件固定至散热器的装置中的整体弹性夹件来固定功率半导体的装置，其包括：功率半导体；壳体，其位于功率半导体的上方以将所述功率半导体固定至所述散热器从而限定全桥接器模块；以及印刷电路板，其位于所述壳体上并且具有安装于其上的逆变器和充电器，其中，所述功率半导体包括桥接器，所述桥接器向上弯曲以电连接至上方的印刷电路板，并且所述桥接器通过形成在所述壳体处的通孔将所述功率半导体连接至所述印刷电路板，所述装置包括：弹性夹件，其整体地安置在所述壳体的下表面上以弹性地推压位于所述壳体下方的功率半导体从而将所述功率半导体固定到所述散热器上。