[发明专利]用于紧固功率半导体的弹性夹件式装置

权利要求书

1.一种用于使用在用于将功率半导体器件固定至散热器的装置中的整体弹性夹件来固定功率半导体的装置，其包括：功率半导体；壳体，其位于功率半导体的上方以将所述功率半导体固定至所述散热器从而限定全桥接器模块；以及印刷电路板，其位于所述壳体上并且具有安装于其上的逆变器和充电器，其中，所述功率半导体包括桥接器，所述桥接器向上弯曲以电连接至上方的印刷电路板，并且所述桥接器通过形成在所述壳体处的通孔将所述功率半导体连接至所述印刷电路板，所述装置包括：

弹性夹件，其整体地安置在所述壳体的下表面上以弹性地推压位于所述壳体下方的功率半导体从而将所述功率半导体固定到所述散热器上。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述弹性夹件整体地模制在所述壳体的下表面上。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述弹性夹件由具有平面部和凹部的钢板形成并且所述平面部整体地模制在所述壳体上。

4.如权利要求3所述的装置，其中，所述弹性夹件包括在所述钢板的宽度方向上延伸的多个U形凹部，所述多个U形凹部形成多个推压件，并且

其中，所述钢板的平面部形成整体地模制在所述壳体上的模制部。

5.如权利要求4所述的装置，其中，所述推压件形成在与位于所述壳体下方的所述功率半导体的位置相对应的多个位置处。

6.如权利要求4所述的装置，其中，所述弹性夹件在所述壳体的下表面上利用弹性力固定地推压下方的功率半导体。