[发明专利]发光二极管晶粒的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210317692.3 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN103682020A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 林雅雯;黄世晟;凃博闵 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管晶粒的制造方法,包括步骤:提供一预成型的发光二极管结构,其包括第一基板、及依次形成于基板上的成核层、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层;在该P型层表面形成至少一绝缘块;在该P型层表面形成一反射层并覆盖所述绝缘块;在该反射层表面形成一第二基板,所述第二基板为导电基板;移除第一基板,使所述成核层下表面外露;及在成核层外露的表面对应绝缘块的区域设置N电极。本发明制造中,由于N电极对应该绝缘块区域设置,当电流由第二基板流向N电极时受到绝缘块的阻挡,电流绕过绝缘块从两侧均匀传导,避免集中在第二基板和N电极之间的最短路径上,从而使得形成的发光二极管晶粒发光均匀,且制成简便、成本较低。
搜索关键词: 发光二极管 晶粒 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管晶粒的制造方法,包括步骤:提供一预成型的发光二极管结构,其包括第一基板、及依次形成于基板上的成核层、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层;在该P型层表面形成至少一绝缘块;在该P型层表面形成一反射层并覆盖所述绝缘块;在该反射层表面形成一第二基板,所述第二基板为导电基板;移除第一基板,使所述成核层下表面外露;及在成核层外露的表面对应绝缘块的区域设置N电极。
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