[发明专利]发光二极管晶粒的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210317692.3 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN103682020A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 林雅雯;黄世晟;凃博闵 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 晶粒 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管晶粒的制造方法,尤其涉及一种电流分布均匀的发光二极管晶粒的制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

在LED工作的过程中,电流由P电极流向N电极时容易汇集在P电极和N电极之间的最短路径上,电流的汇集会造成电流拥挤效应,由于电流过于集中,靠近电极处的亮度最强,导致LED元件出光面的亮度不均匀;同时电流拥挤处温度越来越高,此高温将影响LED的使用寿命。所以如何使电流分布均匀,又能保证LED元件的使用寿命,是目前LED产业努力的课题。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种电流分布均匀的发光二极管晶粒的制造方法。

一种发光二极管晶粒的制造方法,包括步骤:提供一预成型的发光二极管结构,其包括第一基板、及依次形成于基板上的成核层、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层;在该P型层表面形成至少一绝缘块;在该P型层表面形成一反射层并覆盖所述绝缘块;在该反射层表面形成一第二基板,所述第二基板为导电基板;移除第一基板,使所述成核层下表面外露;及在成核层外露的表面对应绝缘块的区域设置N电极。

通过本发明制造出方法形成的发光二极管晶粒,由于N电极对应该绝缘块区域设置,当电流由第二基板流向N电极时受到绝缘块的阻挡,电流绕过绝缘块从两侧均匀传导,避免集中在第二基板和N电极之间的最短路径上,从而使得形成的发光二极管晶粒发光均匀,且制成简便、成本较低。

附图说明

图1至图6为是本发明第一实施例的发光二极管晶粒制造方法的各步骤示意图。

图7至图13为本发明第二实施例的发光二极管晶粒的制作方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明

发光二极管晶粒100、200发光二极管结构10第一基板11成核层12缓冲层13N型层14量子阱层15P型层16凹槽17绝缘层20绝缘块21反射层30第二基板40N电极50

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