[发明专利]半导体集成电路在审

专利信息
申请号: 201210317396.3 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN102970217A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 小林芳树 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H04L12/70 分类号: H04L12/70
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 闫小龙;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够有效地进行调试的半导体集成电路。本发明的半导体集成电路包括:分配部,将接收到的数据包根据其目的地进行分配;多个存储部,分别依次存储对自身分配的数据包;多个中继部,根据中继许可指令分别将在该存储部中的对应的一个中所存储的数据包供给到对应的一个处理部;输出控制部,在判别为分配给自身的数据包是中继许可数据包的情况下,对该中继部中的由该中继许可数据包所指定的一个提供该中继许可指令。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:处理部,根据所传送的数据包的内容进行数据处理;传送部,将到来的数据包根据其目的地传送到所述处理部的任意一个,其特征在于,所述传送部包括:接收部,依次接收该到来的数据包;分配部,将由所述接收部接收到的数据包根据其目的地进行分配;多个存储部,分别依次存储从所述分配部分配给自身的数据包;多个中继部,根据中继许可指令,分别将在所述存储部中的对应的一个中所存储的数据包向所述处理部中的对应的一个供给;以及输出控制部,在判别为从所述分配部分配给自身的数据包是中继许可数据包的情况下,对所述中继部中的由所述中继许可数据包指定的一个提供所述中继许可指令。
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