[发明专利]深基坑土烧结多孔砖及其生产方法有效
| 申请号： | 201210303445.8 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102795831A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋正武;田润竹;邓子龙;严希凡 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C04B30/00 | 分类号： | C04B30/00;C04B38/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建筑用墙体材料，公开了一种深基坑土烧结多孔砖及其制备方法。本发明的深基坑土烧结多孔砖由下列质量百分比的原料组成：深基坑土：30～50％；深基坑土干粉：20～40％；煤渣：20～30％；砖坯调整剂：1～10％。本发明的深基坑土烧结多孔砖具有良好的力学性能和一定的保温性能，其强度达到MU20，可用作普通承重或非承重墙体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 基坑 烧结 多孔 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种深基坑土烧结多孔砖，其生产原料包括下列质量百分比的组分：深基坑土：30～50％；深基坑土干粉：20～40％；煤渣：20～30％；砖坯调整剂：1～10％；所述深基坑土烧结多孔砖的强度达到MU10的抗压强度等级或MU20的抗压强度等级。
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