[发明专利]双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置，其方法包括S1用碰焊机构，将芯片与卡片的内置天线碰焊；S2折弯整理机构将芯片扶平并将天线折弯；S3第一位置修正机构将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线；S4第二位置修正机构将芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的纵向整理天线；S5将芯片植入芯片槽位内依次进行热焊与冷焊形成双界面卡。其装置包括台架1及设于台架1上的传送机构2、碰焊机构3、折弯整理机构4、第一位置修正机构5、第二位置修正机构6、芯片植入机构7、焊接机构8。其有益效果避免制得的双界面卡的导线外露，效率高、合格率高。

主权项

一种双界面卡芯片碰焊及封装的装置，其特征在于，包括台架(1)及设于所述台架(1)上的传送机构(2)、碰焊机构(3)、折弯整理机构(4)、第一位置修正机构(5)、第二位置修正机构(6)、芯片植入机构(7)、焊接机构(8)；所述传送机构(2)用于传送待加工的卡片或者制成的双界面卡；所述碰焊机构(3)用于将冲切下的芯片与已铣削出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出内置天线的卡片碰焊，碰焊后芯片立于卡片上；所述折弯整理机构(4)用于将芯片扶平并将天线折弯，使得碰焊后与天线连接的芯片基本平行于卡片卡面；天线被折弯的角度为120度‑160度的钝角；所述折弯整理机构(4)包括折弯天线的折弯板及驱动所述折弯板三维移动的三维移动平台；所述第一位置修正机构(5)用于将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线，使得横向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；所述第二位置修正机构(6)用于将芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的纵向整理天线，使得纵向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；所述芯片植入机构(7)用于将所述第二位置修正机构整理后的芯片植入芯片槽位；所述芯片植入机构(7)包括芯片放置组及芯片顶压组，所述芯片放置组用于将所述第二位置修正机构(6)整理后的芯片放入芯片槽位内，所述芯片顶压组用于对放置于芯片槽位内的芯片进行顶压，使得芯片与卡片平齐；所述焊接机构(8)用于对芯片槽位内植入芯片的卡片焊接制成双界面卡，所述焊接机构(8)包括热焊组(81)和冷焊组(82)，所述热焊组(81)用于对所述芯片顶压组顶压后的芯片进行焊接，使得芯片粘接在芯片槽位内，所述冷焊组(82)用于对热焊后的芯片进行冷却，制成双界面卡；所述碰焊机构(3)包括芯片卷带步进机构(31)、冲切机构(32)、平移及翻转机构(33)和碰焊夹具(34)；所述芯片卷带步进机构(31)用于放置芯片卷带，并步进芯片卷带至所述冲切机构(32)；所述冲切机构(32)用于向上冲切出芯片卷带上的芯片；所述平移及翻转机构(33)用于吸起冲切出的芯片，并进行180度翻转，使得平移时芯片位于平移及翻转机构上方，将芯片平移至卡片上方时，则平移及翻转机构再进行90度翻转，将芯片竖直放置于卡片上；平移及翻转机构包括转杆及转杆一端连接的吸盘；所述平移及翻转机构(33)设置于所述冲切机构(32)正下方，并设置于所述传送机构(2)的上方；所述碰焊夹具(34)用于夹持天线，将天线送至竖直放置的卡片的预定焊点，进行碰焊；所述碰焊夹具(34)设置于所述平移及翻转机构(33)正下方，并设置于所述传送机构(2)的下方。