[发明专利]双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置

权利要求书

1.一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：用碰焊机构，将冲切下的芯片与已铣削出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出内置天线的卡片碰焊，碰焊后芯片立于卡片上；

S2：折弯整理机构将芯片扶平并将天线折弯，使得碰焊后与天线连接的芯片基本平行于卡片卡面；

S3：第一位置修正机构将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线，使得横向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

S4：第二位置修正机构将芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的纵向整理天线，使得纵向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

S5：将芯片植入芯片槽位内依次进行热焊与冷焊形成双界面卡。

2.根据权利要求1所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于，所述步骤S1中，冲切机构向上冲切出芯片卷带上的芯片，平移及翻转机构吸起冲切出的芯片，并进行180度翻转，使得平移时芯片位于平移及翻转机构上方，将芯片平移至卡片上方时，则平移及翻转机构再进行90度翻转，将芯片竖直放置于卡片上；碰焊夹具夹持天线，将天线送至竖直放置的卡片的预定焊点，进行碰焊。

3.根据权利要求1或2所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于，所述步骤S1中的碰焊方法包括超声波焊接或者热焊接。

4.根据权利要求1所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于，所述步骤S4和S5之间还包括以下步骤：对位置修正和整理天线后的卡片和芯片进行初次检测。

5.根据权利要求1所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于， 所述步骤S5中，先将芯片植入芯片槽位内，再对芯片进行顶压，使得芯片与卡片平齐，之后依次进行热焊与冷焊形成双界面卡。

6.根据权利要求1或5所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括步骤S6：再次检测双界面卡并收集双界面卡。

7.一种双界面卡芯片碰焊及封装的装置，其特征在于，包括台架（1）及设于所述台架（1）上的传送机构（2）、碰焊机构（3）、折弯整理机构（4）、第一位置修正机构（5）、第二位置修正机构（6）、芯片植入机构（7）、焊接机构（8）；

所述传送机构（2）用于传送待加工的卡片或者制成的双界面卡；

所述碰焊机构（3）用于将冲切下的芯片与已铣削出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出内置天线的卡片碰焊，碰焊后芯片立于卡片上；

所述折弯整理机构（4）用于将芯片扶平并将天线折弯，使得碰焊后与天线连接的芯片基本平行于卡片卡面；

所述第一位置修正机构（5）用于将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线，使得横向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

所述第二位置修正机构（6）用于将芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的纵向整理天线，使得纵向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

所述芯片植入机构（7）用于将所述第二位置修正机构整理后的芯片植入芯片槽位；

所述焊接机构（8）用于对芯片槽位内植入芯片的卡片焊接制成双界面卡。

8.根据权利要求7所述的双界面卡芯片碰焊及封装的装置，其特征在于，所述碰焊机构（3）包括芯片卷带步进机构（31）、冲切机构（32）、平移及翻转机构（33）和碰焊夹具（34）；

所述芯片卷带步进机构（31）用于放置芯片卷带，并步进芯片卷带至所述冲切机构；

所述冲切机构（32）用于向上冲切出芯片卷带上的芯片；

所述平移及翻转机构（33）用于吸起冲切出的芯片，并进行180度翻转，使得平移时芯片位于平移及翻转机构上方，将芯片平移至卡片上方时，则平移及翻转机构再进行90度翻转，将芯片竖直放置于卡片上；

所述碰焊夹具（34）用于夹持天线，将天线送至竖直放置的卡片的预定焊点，进行碰焊。