[发明专利]双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。

现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤：

1、对芯片进行焊锡备胶，以在芯片的预定焊点上焊锡，并将热熔胶焊接到芯片上；

2、在内置有导线的卡片上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置导线；

3、挑出内置导线的两个导线头；

4、将两个导线头理直，使两个导线头均垂直于卡片；

5、两个导线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，进行封装：将芯片植入芯片槽位内，再进行热焊和冷焊，以此来制造双界面卡。

在上述的步骤5中，将芯片植入芯片槽位内的方法一般包括手工植入和机械植入两种方法。手工植入时，在按压芯片进入芯片槽位的过程中，导线常会外露，使得植入芯片后导线露在卡片上，导致双界面卡不合格，同时手工植入的效率也低。现有的机械植入的方法，也存在植入芯片后导线露在卡片上的问题，也即在机械植入的过程中，对于芯片的移动及导线的整理不合理，最终导致植入后导线露在卡片上，这主要是因为为了步骤5中导线头与芯片焊接的顺利、高效进行，步骤3中常会挑出较长的导线，但步骤5中导线头与芯片焊接后，较长的导线又会成为植入芯片的障碍，常会因导线较长而使得植入芯片后导线露在卡片上。因此，现有技术的芯片方法，常会导致植入芯片后导线露在卡片上，导致效率低、产品合格率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述现有技术的芯片方法常会导致植入芯片后导线露在卡片上，导致效率低、产品合格率低的缺陷，提供一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述现有技术的芯片方法常会导致植入芯片后导线露在卡片上，导致效率低、产品合格率低的缺陷，提供一种双界面卡芯片碰焊及封装的装置。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种双界面卡芯片碰焊及封装的方法，包括以下步骤：

S1：用碰焊机构，将冲切下的芯片与已铣削出芯片槽位、并在芯片槽位内挑出内置天线的卡片碰焊，碰焊后芯片立于卡片上；

S2：折弯整理机构将芯片扶平并将天线折弯，使得碰焊后与天线连接的芯片基本平行于卡片卡面；

S3：第一位置修正机构将芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的横向整理天线，使得横向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

S4：第二位置修正机构将芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的纵向整理天线，使得纵向方向的天线位于芯片和芯片槽位之间的空间内；

S5：将芯片植入芯片槽位内依次进行热焊与冷焊形成双界面卡。

在本发明所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法中，所述步骤S1中，冲切机构向上冲切出芯片卷带上的芯片，平移及翻转机构吸起冲切出的芯片，并进行180度翻转，使得平移时芯片位于平移及翻转机构上方，将芯片平移至卡片上方时，则平移及翻转机构再进行90度翻转，将芯片竖直放置于卡片上；碰焊夹具夹持天线，将天线送至竖直放置的卡片的预定焊点，进行碰焊。

在本发明所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法中，所述步骤S1中的碰焊方法包括超声波焊接或者热焊接。

在本发明所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法中，所述步骤S4和S5之间还包括以下步骤：对位置修正和整理天线后的卡片和芯片进行初次检测。

在本发明所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法中，所述步骤S5中，先将芯片植入芯片槽位内，再对芯片进行顶压，使得芯片与卡片平齐，之后依次进行热焊与冷焊形成双界面卡。

在本发明所述的双界面卡芯片碰焊及封装的方法中，所述步骤S5之后还包括步骤S6：再次检测双界面卡并收集双界面卡。