[发明专利]晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构

摘要

本发明提供一种晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源、阻隔件及装配件。所述芯片附着在所述基板上，并且所述芯片具有感测区。所述光源附着在所述基板上。所述阻隔件覆盖所述芯片，并且，所述阻隔件具有开孔用于至少暴露出所述芯片的所述感测区。所述装配件覆盖所述阻隔件以将所述阻隔件固定在所述基板上。

主权项

一种晶圆级图像芯片封装，该晶圆级图像芯片封装包含：裸芯片，具有感测面，所述感测面具有感测区；中间层，设置于所述感测面上的所述感测区之外；以及透明层，通过所述中间层结合在所述裸芯片上，其中所述透明层的至少一部分表面上形成有滤光层。