[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210302108.7 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103635006A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 沈芾云;王之恬;明波 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所述单层导电线路区对应的第二开口，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一内侧壁与第二内侧壁不完全共面。本发明还提供上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所述单层导电线路区对应的第二开口，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一内侧壁与第二内侧壁不完全共面。
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