[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及双面电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在双层电路板中，通常有部分区域为单层电路区域，即在此区域内，双层电路板只具有一层导电线路层。所述双层电路板在制作过程时，通常采用单面的覆铜基板、粘结胶片及铜箔进行压合得到基板。在进行压合之前，通常将单层电路区域对应部分的铜箔及粘结胶片形成与单层区域对应的开口。这样，在后续进行电镀的过程中，单层电路区域露出的覆铜基板的基底表面会吸附电镀前黑影处理中用于金属化的导电材料，如石墨等。在电镀时，所述的基底表面也会电镀形成电镀铜层。所述电镀铜层与基底的结合力较差，在电路板制作过程中容易破损。破损的所述电镀铜层会残留有电路板制作过程中用到的药水，不易烘干，从而造成与单层电路区域相邻的导电线路氧化，使得电路板的良率降低。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以提升具有单层

导电线路区的电路板的制作良率。

一种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所述单层导电线路区对应的第二开口，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一内侧壁与第二内侧壁不完全共面。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供单面的铜箔基板、连接胶片及铜箔，所述铜箔基板包括铜箔层及基底层，所述铜箔包括去除区域及环绕连接去除区域的线路区域；在连接胶片内形成第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁；将连接胶片贴合于铜箔基板的基底层与铜箔之间，得到多层基板，第一开口与铜箔的去除区域相对应； 选择性蚀刻去除部分铜箔层形成第一导电线路层，蚀刻去除铜箔的去除区域形成第二开口，并选择性蚀刻铜箔的线路区域形成第二导电线路层，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一开口在基底层的正投影与第二开口在基底层的正投影相交，且所述第一内侧壁在基底层的正投影与第二内侧壁在基底层的正投影不完全相互重合。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，其中的单层导电线路区在制作过程中，在进行压合之前，仅在连接胶片内形成第一开口，而铜箔中并未形成开口，这样，在电路板制作过程中，铜箔可以遮蔽基底层，可以防止基底层因吸附导电材料而在电镀过程中形成电镀铜层，进而防止所述电镀铜层破损会残留有电路板制作过程中用到的药水，不易烘干，从而造成与单层电路区域相邻的导电线路氧化，导致的电路板的良率降低。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的铜箔基板、连接胶片及铜箔片的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的压合在连接胶片内形成第一开口后的剖面示意图。

图3是图2的连接胶片的俯视图。

图4是图3中连接胶片贴合于铜箔基板及铜箔片之间后得到多层基板的剖面示意图。

图5是在图4的多层基板中形成通孔后的剖面示意图。

图6是在图5的通孔内壁形成导电层厚的剖面示意图。

图7是在图6的多层基板的表面形成光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。

图8是图7的多层基板形成导电孔后的剖面示意图。

图9是图8中的铜箔层及铜箔片制作形成导电线路层之后的剖面示意图。

图10是本技术方案提供的第一种电路板结构的剖面示意图。

图11是图10中第一内侧壁与第二内侧壁在基底层正投影的位置关系示意图。

图12是本技术方案提供的第二种电路板结构的剖面示意图。

图13是图12中第一内侧壁与第二内侧壁在基底层正投影的位置关系示意图。

图14是本技术方案提供的第三种电路板结构的剖面示意图。