[发明专利]闪存的存储单元的形成方法有效

专利信息
申请号: 201210301659.1 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN102800679A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 曹子贵 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种闪存的存储单元的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底表面具有浮栅层,浮栅层内具有第一开口,第一开口暴露出半导体衬底的表面,浮栅层与半导体衬底之间通过绝缘层相互隔离,浮栅层表面具有控制栅层,控制栅层和浮栅层之间通过层间介质层相互隔离,控制栅层表面具有掩膜层,掩膜层内具有第二开口,第二开口和第一开口贯通,且第二开口暴露出控制栅层表面;在第一开口的侧壁形成第一侧墙;在第二开口的侧壁形成第二侧墙,第二侧墙的顶部与掩膜层表面齐平;采用选择性外延沉积工艺在第一开口和第二开口内形成源线层,源线层的顶部不高于掩膜层的表面。所形成的闪存的存储单元性能稳定。
搜索关键词: 闪存 存储 单元 形成 方法
【主权项】:
一种闪存的存储单元的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面具有浮栅层,所述浮栅层内具有第一开口,所述第一开口暴露出半导体衬底的表面,所述浮栅层与半导体衬底之间通过绝缘层相互隔离,所述浮栅层表面具有控制栅层,所述控制栅层和浮栅层之间通过层间介质层相互隔离,所述控制栅层表面具有掩膜层,所述掩膜层内具有第二开口,所述第二开口和第一开口贯通,且所述第二开口暴露出控制栅层表面;在所述第一开口的侧壁形成第一侧墙;在所述第二开口的侧壁形成第二侧墙,所述第二侧墙的顶部与所述掩膜层表面齐平;采用选择性外延沉积工艺在所述第一开口和第二开口内形成源线层,所述源线层的顶部不高于所述掩膜层的表面。
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