[发明专利]光刻群集和模块化以提高生产率

摘要

本发明涉及光刻群集和模块化以提高生产率，公开了用于半导体工件处理的光刻工具装置。光刻工具装置将光刻工具组为群集，并且在第一群集中的第一类型的多个光刻工具和第二群集中的第二类型的多个光刻工具之间选择性地传送半导体工件。选择性传送通过连接至缺陷扫描工具的传送组件实现，缺陷扫描工具识别在第一类型的光刻工具中生成的缺陷。所公开的光刻工具装置还利用诸如壳体组件的共享结构元件以及诸如气体和化学物质的共享功能元件。光刻工具装置可以由烘焙、涂布、曝光以及显影单元构成，被配置成提供这些多种组件的模块化，以优化用于给定光刻制造处理的产量和效率。

主权项

一种用于半导体工件处理的光刻工具装置，包括：第一群集工具，包括第一类型的多个光刻工具；第二群集工具，包括第二类型的多个光刻工具，其中，所述第二类型不同于所述第一类型；以及第一传送组件，被配置成将半导体工件从所述第一类型的多个第一光刻工具中的任一个移动到所述第二类型的多个第二光刻工具中的任一个中。