[发明专利]光刻群集和模块化以提高生产率

说明书

技术领域

本发明总的来说涉及半导体领域，更具体地，涉及光刻群集和模块化以提高生产率。

背景技术

集成芯片通过诸如光刻的复杂制造工艺形成。在光刻期间，半导体工件经过不同的处理步骤。一些处理步骤可以包括：用光刻胶化学物质涂布半导体工件，半导体工件与光刻掩膜对准以生成图案，半导体工件暴露给电磁辐射或电子束，以及使用化学溶剂使曝光的半导体工件显影。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种用于半导体工件处理的光刻工具装置，包括：第一群集工具，包括第一类型的多个光刻工具；第二群集工具，包括第二类型的多个光刻工具，其中，第二类型不同于第一类型；以及第一传送组件，被配置成将半导体工件从第一类型的多个第一光刻工具中的任一个移动到第二类型的多个第二光刻工具中的任一个中。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：用于第一群集工具的第一共享壳体组件，被配置成使第一群集工具与围绕第一群集工具的周围环境隔离；以及用于第二群集工具的第二共享壳体组件，被配置成使第二群集工具与围绕第二群集工具的周围环境隔离。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：用于第一群集工具的第一控制器，被配置成独立地控制第一群集工具内的光刻工具；以及用于第二群集工具的第二控制器，被配置成独立地控制第二群集工具内的光刻工具。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：用于第一群集工具的第一公共输送装置，被配置成将化学材料输送到第一群集工具内的光刻工具；以及用于第二群集工具的第二公共输送装置，被配置成将化学材料输送到第二群集工具内的光刻工具。

优选地，第一公共输送装置和第二公共输送装置被配置成：分别在第一群集工具和第二群集工具内的光刻工具之间共享和再循环化学材料。

优选地，第一群集工具或第二群集工具包括：烘焙单元，包括多个烘焙室，被配置成使半导体工件经受用于光刻处理的高温。

优选地，第一群集工具或第二群集工具包括：涂布单元，包括多个旋涂器，被配置成利用用于光刻处理的化学物质涂布半导体工件。

优选地，第一群集工具或第二群集工具包括：显影单元，包括多个显影室，被配置成利用用于光刻处理的化学材料处理半导体工件。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：第三群集工具，包括第三类型的多个光刻工具；以及第二传送组件，被配置成将半导体工件从第二类型的多个第二光刻工具中的任一个移动到第三类型的多个第三光刻工具中的任一个中。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：缺陷扫描工具，位于第一群集工具和第二群集工具之间，被配置成分析半导体工件并识别在第二群集工具的上游生成的缺陷。

优选地，第一群集工具和第二群集工具相对于第一传送组件呈辐射状定位。

根据本发明的第二方面，提供了一种光刻工具装置，包括：多个群集工具，每一个群集工具都包括相同类型的多个光刻工具；传送组件，被配置成在相应的群集工具之间移动半导体工件；控制器，被配置成独立地控制群集工具内的相应光刻工具；公共输送装置，被配置成将化学材料输送到群集工具内的相应光刻工具，在群集工具内的光刻工具之间共享和再循环化学材料，在群集工具之间共享和再循环化学材料；以及共享壳体组件，被配置成容纳多个群集工具、传送组件、控制器以及公共输送装置，以使它们与围绕它们的周围环境隔离。

优选地，每个光刻工具都进一步包括：照明工具，包括对准台和曝光台。

优选地，照明工具进一步包括：超紫外线(EUV)或电子束直写(EBDW)照明工具。

优选地，多个群集工具相对于传送组件呈辐射状定位。

优选地，共享壳体组件包括：第一真空室；以及加载互锁室，相对于传送组件呈辐射状定位，并且被配置成将半导体工件移入和移出共享壳体组件。

优选地，该光刻工具装置进一步包括：多个真空室，其中：第二真空室围绕加载互锁室；第三真空室围绕特定类型的每个光刻工具；以及传送组件在围绕加载互锁室的第二真空室之间移动半导体工件，将半导体工件移动通过共享壳体组件的第一真空室，然后移动到围绕相应光刻工具的第三真空室中。

根据本发明的再一方面，提供了一种用于半导体工件处理以增强产量的方法，包括：在包括第一类型的多个光刻工具的第一群集工具内处理半导体工件；在包括第二类型的多个光刻工具的第二群集工具内处理所述半导体工件；经由传送组件，将半导体工件从第一类型的多个第一光刻工具中的任一个选择性地传送至第二类型的多个光刻工具中的任一个。