[发明专利]硅基底及其制造方法以及喷墨印刷头无效

专利信息
申请号: 201210294942.6 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN103129145A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 李在昌;李泰京;李华善;金成昱 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了硅基底及其制造方法以及喷墨印刷头。提供的硅基底包括:第一连接部分,连接到歧管并具有第一尺寸的第一宽度;第二连接部分,连接到压力室并具有第二尺寸的第二宽度;限流器部分,将第一连接部分连接到第二连接部分,并具有第三尺寸的第三宽度,第三尺寸小于第一尺寸或第二尺寸,其中,将限流器部分连接到第一连接部分的边界部分或者将限流器部分连接到第二连接部分的边界部分被形成为弯曲的。
搜索关键词: 基底 及其 制造 方法 以及 喷墨 印刷
【主权项】:
一种硅基底,所述硅基底包括:第一连接部分,连接到歧管并具有第一尺寸的第一宽度;第二连接部分,连接到压力室并具有第二尺寸的第二宽度;限流器部分,将第一连接部分连接到第二连接部分,并具有第三尺寸的第三宽度,第三尺寸小于第一尺寸或第二尺寸,其中,将限流器部分连接到第一连接部分的边界部分或者将限流器部分连接到第二连接部分的边界部分被形成为弯曲的。
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