[发明专利]芯片封装系统、方法、注入装置及冲压与注入联动装置

摘要

本发明公开了一种芯片封装方法，包括：在框架载片台上冲压出容纳软焊料的凹槽；在所述凹槽中注入融化的软焊料；所述软焊料冷却后成形待用；在装片设备轨道中将软焊料融化；将芯片黏结在所述软焊料上，所述软焊料回流冷却，从而完成装片工作。本发明还公开了一种注入装置、冲压与注入联动装置以及芯片封装系统，通过在框架载片台中冲压出凹槽，位于凹槽的软焊料无法外溢，因此不会存在因装片机焊头Z向精度或者框架载片台局部沾锡性不一问题引起软焊料外溢所导致的软焊料不均匀现象，能根据需要控制软焊料厚度与均匀性，使软焊料厚度达到要求厚度和均匀性指标；且去除点锡、压膜装置及其相应动作，可提高生产效率，降低对芯片封装系统的制造要求。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，在框架载片台上冲压出容纳软焊料的凹槽；第二步，在所述凹槽中注入融化的软焊料；第三步，所述软焊料冷却后成形待用；第四步，在装片设备轨道中将所述软焊料融化；第五步，将芯片黏结在所述软焊料上，所述软焊料回流冷却，从而完成装片工作。