[发明专利]影像感测器模组及取像模组有效
申请号: | 201210291923.8 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN103594426A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 陈信文 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H04N5/335 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种影像感测器模组,其包括软硬复合板、影像感测器、承载板及胶体。软硬复合板上开设有透光孔,软硬复合板上一侧在靠近透光孔的位置处设置有多个电性连接点。影像感测器采用覆晶封装的方式固定在软硬复合板上,其包括感测面及靠近感测面设置的多个引脚。感测面朝向于透光孔,引脚与电性连接点电性连接。承载板上开设有凹槽。承载板固定在软硬复合板上影像感测器所在的一侧,影像感测器收容于凹槽中。胶体填充在承载板和软硬复合板之间。本发明通过在承载板和软硬复合板之间填充胶体,使得胶体环绕在影像感测器的周围,从而有效的防止了影像感测器在受到外力的冲击时而发生挤压变形。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
一种影像感测器模组,其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及一胶体;所述软硬复合板上开设有一透光孔,所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点;所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上,其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚;所述感测面朝向于所述透光孔,所述引脚与所述电性连接点电性连接;所述承载板上开设有一凹槽;所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的一侧,所述影像感测器收容于所述凹槽中;所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。
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