[发明专利]红光LED封装方法

摘要

本发明公开了一种红光LED封装方法，其包括以下步骤：1）预备红光芯片；2）制作支架；3）预备白胶；4）第一烘烤；5）焊线；6）点胶；7）第二烘烤；8）封胶，制得红光LED产品；本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。

主权项

一种红光LED封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：（1）预备红光芯片；（2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；（3）预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；（4）第一烘烤：将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140～160℃，烘烤时间设为1.5～2.5小时；（5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接； （6）点胶：制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐；（7）第二烘烤：将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为1～2小时；（8）封胶：制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40℃恒温的箱内，并抽真空10～20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120℃以上烤炉内预热30～40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为60～70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。