[发明专利]红光LED封装方法

权利要求书

1.一种红光LED封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）预备红光芯片；

（2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；

（3）预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；

（4）第一烘烤：将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140～160℃，烘烤时间设为1.5～2.5小时；

（5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接； 

（6）点胶：制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐；

（7）第二烘烤：将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为1～2小时；

（8）封胶：制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40℃恒温的箱内，并抽真空10～20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120℃以上烤炉内预热30～40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为60～70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。

2.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，其还包括以下步骤：

（9）一次前切：将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；

（10）二次前切：待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断；

（11）测试：用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR（VR=5V）>5ma的红光LED产品打出为不良品；

（12）检测外观：对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品打出为次品；

（13）后切：将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品；

（14）分类：对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以形成各种规格的红光LED产品。

3.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述红光芯片为型号为ED-008UOV的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630～635nm。

4.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述金线的直径为22～24μm。

5.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述白胶为型号为EP-1000的白胶。

6.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述银光胶由型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂的重量配比为：0.14：0.002：0.25：0.25。

7.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述步骤（6）中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。

8.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为 1:1。

9.根据权利要求8所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。

10.根据权利要求2所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述步骤（9）中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8μm。