[发明专利]红光LED封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED领域，具体涉及一种红光LED封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，是一种由半导体材料所制成的元件，因为能将电能转换为光，所以属于一种微细的固态光源，不但具备体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快及耐震性特佳，且能配合轻、薄、短、小的设计需求，被普遍应用于日常生活的各式产品中。

目前最常用的就是白光LED，其原理是通过蓝色芯片与荧光粉混合通电发出白光，这种白光在将来渐渐取代了白炽灯和荧光灯。

然而实际应用过程中，有些照明设施需要红光效果，如室内各种照明，交通指示灯，路灯，汽车尾灯，广告照明，字体显示等领域。现有的红光LED虽然能达到发出红光的效果，但是封装工艺繁琐，成本高，而且其做出的红灯显色指数不高，寿命相对不长，色区离散性大，难以保证产品质量及符合大批生产的要求。

发明内容

针对上述的不足，本发明的目的在于，提供一种制造工艺简易，成本低、生产效率高且保证产品质量的红光LED封装方法。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种红光LED封装方法，其包括以下步骤：（1）预备红光芯片；（2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；（3）预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；（4）第一烘烤，将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140～160℃，烘烤时间设为1.5～2.5小时；（5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接；（6）点胶，制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐；（7）第二烘烤，将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为1～2小时；（8）封胶，制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40℃恒温的箱内，并抽真空10～20分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120℃以上烤炉内预热30～40分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120～140℃，烘烤时间设为60～70分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。

其还包括以下步骤：（9）一次前切：将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；（10）二次前切：待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断；（11）测试：用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR（VR=5V）>5ma的红光LED产品打出为不良品；（12）检测外观：对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品打出为次品；（13）后切：将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品；（14）分类：对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以形成各种规格的红光LED产品。

所述红光芯片为型号为ED-008UOV的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630～635nm。

所述金线的直径为22～24μm。

所述白胶为型号为EP-1000的白胶。

所述银光胶由型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂的重量配比为：0.14：0.002：0.25：0.25。

所述步骤（6）中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。

所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为 1:1。

所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。

所述步骤（9）中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8μm。 

本发明的有益效果为：本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明的制备流程图。