[发明专利]一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法无效
| 申请号： | 201210284295.0 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102802367A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张岩生;周毅;邓丹;朱拓;姜翠红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤：A、制作具有内层铜条的多层线路板；B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；C、对上述槽孔进行孔金属化处理。本发明通过在制作多层线路板时，保留与锣槽孔位置对应的内层铜条，锣出的外侧槽孔穿过所有同一垂直方向的内层铜条，使槽孔中形成有基材与铜材交错层叠的情况。本发明利用常规状态下铜与铜的结合力大于树脂与铜的结合力的特性，使槽孔中铜及树脂与沉铜电镀后的铜层形成紧密结合，大大增加了槽孔壁与铜层的结合力，有效解决了PTH孔铜因结合力不足，而导致的槽孔内孔铜与基材容易剥离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pth 槽孔孔壁 结合 多层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于包括步骤：A、制作具有内层铜条的多层线路板；B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；C、对上述槽孔进行孔金属化处理。
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