[发明专利]一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，主要用于解决板厚大于3.0mm的多层板，在进行可靠性检测时，因基材与孔铜结合力不足而导致热冲击后槽孔内孔铜剥离的问题。

背景技术：

随着电子技术的快速发展，越来越多的电子产品需要在线路板的侧壁设置金属化槽（PTH槽孔），以实现各个部件之间的电气连接，而这种侧壁金属化槽的线路板在通电工作时，会产生高温，容易对PTH槽孔内的孔铜产生热冲击，如果PTH槽孔内的孔铜与基材的结合力不够，则会导致孔铜与线路板的侧壁基材剥离，严重影响电子产品的正常工作。为此，对侧面设置有PTH槽孔的线路板提出了更高的制作要求，需要保证PTH槽孔内的孔铜与基材的结合力，以确保其工作时的可靠性，避免出现因高温产生热冲击导致孔壁铜层剥离的问题。

目前对于厚度小于1.6mm的多层线路板制作PTH槽孔时，可采用常规制作工艺，首先对线路板侧壁进行锣槽处理，形成槽孔，然后进行沉铜除胶处理，使上述槽孔孔壁粗化，以提高基材与孔铜的结合力，然后进行电镀，在孔壁形成铜层。但是对于厚度大于3.0mm的多层线路板制作PTH槽孔时，采用上述方式则无法保证孔壁铜层与基材的结合力，这主要是因为板厚大于3.0mm时，线路板侧面进行锣槽处理所形成的槽孔面积较大，使基材裸露面积过大，采用正常的沉铜除胶处理，无法使孔铜与基材的结合力达到标准要求。因此在对线路板进行可靠性检测时，容易出现热冲击导致孔壁铜层剥离的问题，严重影响产品品质。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，主要用于解决板厚大于3.0mm的多层板，在进行可靠性检测时，因基材与孔铜结合力不足，而导致热冲击后PTH槽孔内孔铜与基材剥离的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤：

A、制作具有内层铜条的多层线路板；

B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；

C、对上述槽孔进行孔金属化处理。

优选地，步骤A具体包括：

a1、开料：对覆铜板进行开料；

a2、内层图形制作：首先制作菲林图片，该菲林图片上包括有线路图形和内层铜条图形，然后在覆铜板上贴干膜，将菲林图片贴在上述干膜上，并进行曝光显影，将线路图形和内层铜条图形转移到覆铜板上，之后进行蚀刻，留下需要的线路图形和内层铜条；

a3、将制作好内层图形的线路板进行层压，形成厚度大于3.0mm的多层线路板。

优选地，所述内层铜条位于线路板上靠近外侧且需要锣槽的位置。

优选地，步骤B具体包括：

在多层线路板的侧面沿着内层铜条垂直向下进行锣槽，形成槽孔。

优选地，步骤C具体包括：

c1、对线路板进行沉铜除胶处理，使槽孔内壁形成厚度为0.36um~0.4um的铜层；

c2、对线路板进行电镀处理，使槽孔内壁铜层厚度增加到指定要求的厚度。

本发明通过在制作带有PTH槽孔多层线路板时，保留与锣槽孔位置对应的内层铜条，锣出的外侧槽孔穿过所有同一垂直方向的内层铜条，使槽孔中形成有基材与铜材交错层叠的情况，然后对线路板进行沉铜除胶，之后在进行电镀，使槽孔中铜层厚度增加的指定要求。与现有技术相比，本发明利用常规状态下铜与铜的结合力大于树脂与铜的结合力的特性，使槽孔中铜及树脂与沉铜电镀后的铜层形成紧密结合，大大增加了槽孔壁与铜层的结合力，有效解决了PTH孔铜因结合力不足，而导致的槽孔内孔铜与基材容易剥离的问题。

附图说明：

图1为本发明多层线路板外侧PTH槽孔的结构示意图。

图2为本发明多层线路板上内层铜条的结构示意图。

图中标识说明：多层线路板1、内层铜条2、PTH槽孔3。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图及具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图1、图2所示，图1为本发明多层线路板外侧PTH槽孔的结构示意图；图2为本发明多层线路板上内层铜条的结构示意图。本发明所述的多层线路板1在制作时，在所有内层板的外侧均保留有内层铜条2，而后续的锣槽位置则在内层铜条2处，且垂直于在同一轴线上的内层铜条2，形成PTH槽孔3。

本发明提供的是一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤：